3D-XPoint-Wafer

Пам'ять 3D XPOINT у 1000 разів швидша NAND

Компанії Intel і Micron анонсували незалежну пам'ять 3D Xpoint (читається як «крос-поінт»), яку позиціонують, як першу на ринку пам'ять «нового типу» з 1989 року. Нові чіпи найближчим часом повинні істотно прискорити роботу всього, починаючи від стільникових телефонів і закінчуючи суперкомп'ютерами.

При створенні 3D Xpoint було вирішено відмовитися від звичайних транзисторів, які використовуються в більшості сучасної флеш-пам'яті. Замість цього архітектура пам'яті вибудувана у вигляді тривимірної шахової дошки, на якій комірки пам'яті розміщуються на перетині числових ліній і розрядних ліній. Адресація може проводитись до кожного окремого осередку, індивідуально, що істотно підвищує швидкість читання\запису, і в цілому оптимізує роботу пам'яті. Так звичайна пам'ять NAND потребує перезапису цілого блоку осередків, коли на ділі змінити потрібно лише один.

структура 3dxpoint

Завдяки можливості адресації до кожного окремого осередку, чіпи 3D Xpoint на три порядки (приблизно в 1000 разів) швидші пам'яті NAND. Крім того, термін служби нової розробки в 1000 разів довший, а щільність 3D Xpoint перевершує пам'ять DRAM в 10 разів.

Хоча Intel і Micron стверджують, що розробка буде корисна в промисловому секторі і стане в нагоді компаніям, які працюють з великими обсягами даних, прості користувачі і споживчий ринок теж зможуть відчути переваги 3D Xpoint. Виробництво нової резистивної пам'яті (ReRAM) стартує вже в поточному році, а продажі на початку 2016 року.

За матеріалами xakep.ru

Можливо вас зацікавлять подібні статті:

Коментарі

Немає коментарів до цієї статті.

Коментувати

Поля позначені як * потрібні обов'язково. Перед постінгом завжди робіть перегляд свого коментаря.